2020-09-21

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聯發科推出全新5G連網晶片組T750 補足5G連網布局最後一哩

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聯發科宣布推出以台積電7nm製程技術打造的全新5G連網晶片組T750,主要用於5G用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取 (FWA)、行動熱點 (mobile hotspot)等設備設計需求,藉此補齊旗下5G網路解決方案最後一哩。

除了透過整合5G連網功能的天璣系列處理器,以及5G連網晶片M70對應各類5G連網需求,聯發科此次推出的5G連網晶片組T750將用於打造更多元的5G連網設備,讓更多裝置能以更多5G連網形式連接上網。




此項5G連網晶片組對應6GHz以下頻段、支援雙向載波聚合的5G連網規格,並且對應SA獨立組網與NSA非獨立組網連接型態,另外則對應TDD、FDD連網模式,以及5相載波聚合的LTE連接模式。而本身也整合四核心Arm Cortex-A55架構CPU與GPU設計,藉此讓應用設計裝置可對應連接中樞控管,或是對應720P顯示輸出應用。

連接介面部分,T750也支援4組PCIe連接、Wi-Fi 6、藍牙,以及兩組傳輸速率達2.5Gbps的SGMII連接介面,另外也提供支援固網電話使用需求的PCM連接介面。

依照聯發科說明,T750主要用於打造5G用戶終端設備 (CPE)、固定無線接取 (FWA)、行動熱點 (mobile hotspot)等設備,預期讓有線寬頻、光纖難以佈署地區也能藉由5G網路建立連接。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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